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龙蟠科技融资融券信息显示,2023年3月17日融资净买入65.84万元;融资余额2亿元,较前一日增加0.33%
融资方面,当日融资买入1602.08万元,融资偿还1536.24万元,融资净买入65.84万元。融券方面,融券卖出2.31万股,融券偿还3.66万股,融券余量31.89万股,融券余额729.63万元。融资融券余额合计2.08亿元。
龙蟠科技融资融券交易明细(03-17)
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